深圳市国仪兴科技有限公司
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半导体封装工艺设备
上海中艺-TR 800 料管进料集成电路编带机
2023-08-07
1. 尺寸:宽×深×高:1100×1100×1700毫米2. 添料方式:料管自动进料3. 卸料方式:编带卸料4. 检查方式:视觉系统检查IC:字体、方向检查;引脚三维检查5. 小时产量:10-12千粒/小时6. 适用封装:SOP、TSSOP、QFN等...
迪斯科-基板封装切割机 DFD6750
2023-08-07
高生产效率的精密切割用切割引擎搭载双工作台以提高产能的新世代切割引擎DFD6750是以DFD6340半导体封装分离成型专用机为基本,大幅提高产能而改良的切割引擎。搭载双工作台(以下简称C/T)的DFD6750,一部C/T在加工中...
Technic-Semcon2500 电镀设备
2023-08-07
随着用于半导体芯片引线键合或焊接的ENIG和ENEPIG的发展,对经过生产验证的电镀设备的需求变得至关重要。虽然市场上有许多购买半导体ECD工具进行大批量生产的好选择,但化学镀和浸镀需要不同类型的工具。设计电镀单元...
ASMPT-全自动切筋及成型系统MPHENIX 系列
2023-08-07
尺寸宽 x 深 x 高1,460 x 1,510 x 1,400 - 2,020 x 1,290 x 1,400 mm特色最具成本效益的高密度分立器件冲压式分离系统压模宽度可达 240mm模块式结构可按需要作不同的配置整合可选配多种检查系统
迪斯科-研削拋光机DGP8761
2023-08-07
提高加工稳定性,实现更高的生产效率通过背面研削到去除应力的一体化,可以稳定地实施厚度在25 μm以下的薄型化加工。搭载了新开发的主轴,适用于高速研削加工,有助于缩短薄型晶圆的加工时间。另外,优化了搬运部机...
东和-CPM1080 全自动压缩成形封装设备
2023-08-07
特点适合12英寸(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP树脂成形业内首台可同时应对粒状/液态树脂的设备能对应翘曲严重与较重材料的搬运采用分离膜的预剪切方式零废弃物,实现洁净的生产环境
PALOMAR-PALOMAR 8000 全自动多功能键合机
2023-08-07
8000型键合机是全自动超声波高速键合机,可进行球形焊、晶圆植球、芯片植球等、以及客户化的线弧形状。它适合于许多封装方面和元件的组装,包括复杂的混合电路、MCMs和高可靠性器件。获得专利的PlanarBump 技术利用金...
耶斯-YES G1000等离子清洗机
2023-08-07
YES–G1000对于清洁,剥离和表面改性,等离子体是有毒化学物质的有效替代品,并且在表面上没有残留溶剂。 副产物是惰性的并且对环境安全。 G1000的工作频率为13.56MHz,用户可以从5种等离子模式中进行选择。 各向异性...
POWATEC-U-450UV固化系统
2023-08-07
UV固化系统U-450,用于带框架的450毫米晶圆这固化系统专为框架达 450 mm 的晶圆而设计。LED 产生 365 nm 的波长,最大光功率输出为 800 mW。打开盖子并将晶圆插入玻璃板上。合上盖子。曝光将立即开始。固化在大约 10...
怡和兴-芯片半导体专用真空烤箱YH-DZ-KX-VC
2023-08-07
芯片半导体专用真空烤箱采用模拟工程学的数字技术控制真空度,通过电磁阀全自动数显控制,提供更加精确有效的真空度控制。留有安装真空泵的空间、采用快速连接法兰配管方式、配备独立过升防止器回路,既提高作业效率...
Nordson-Vantage® 系列点胶机
2023-08-07
概述使用 ASYMTEK Vantage® 系列、IntelliJet® 喷射点胶系统和 Canvas® 软件创建无与伦比的点胶工艺。产品和组件的小型化对流体点胶工艺提出了独特的挑战。 点胶应用必须在非常小的外形尺寸内提供精确、一致的结果...
涩谷工业-焊球贴片机 SBM371
2023-08-07
紧凑、节省空间、高精度图像处理定位,兼容小直径球(最小φ0.15mm)通过图像处理自动对准后,高速加载焊球。它结构紧凑,节省空间且易于维护。通过连接可选的球装检测系统(SBI371),可以构建全自动检测线。特征通...
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